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均温复合相变冷板
电子器件热流密度往往会分布不均匀,相变冷板依靠传统的强化传热方法不能有效解决问题,将超薄热管、超薄均温板等高导热构件与相变冷板一体化设计制造,可以将热量均匀分散至整个冷板上,使相变材料利用率最大化,在有限的空间和重量的情况下,显著提升冷板的温度均匀性,单板温度梯度在5°℃以内。
  • 高导热均温构件与相变一体化
  • 一体化机加工
  • 高焓值相变材料
  • 控温时间长
  • 等效导热系数高
  • 自动填充及低气压密封技术
  • 储热量大
咨询热线: +86-27-87981061
产品特点
  • 01
    高导热均温构件与相变一体化
  • 02
    一体化机加工
  • 03
    高焓值相变材料
  • 04
    控温时间长
  • 05
    等效导热系数高
  • 06
    自动填充及低气压密封技术
  • 07
    储热量大
规格参数
热耗 工作时间 器件结温上限 环境温度 散热条件 相变材料 相变潜热
150W 600s <90℃ 70℃ RK-80 270J/g

 

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